成立仅五年 寒武纪已推出三代云端AI芯片
2021-11-17 10:26:54 来源：南早网
近日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370。据官方资料显示，思元370是国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，内存带宽是上一代产品的3倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
纵观2016年3月成立到2021年11月的五年间里，寒武纪每年至少推出一款智能芯片产品，按发布时间看，寒武纪1A（2016）、1H（2017）、1M（2018）、思元100（2018）、思元270（2019）、思元220（2019）、思元290（2020）、思元370（2021年）。公司成立仅仅5年，寒武纪科技就已拥有8个智能芯片产品，并实现了四次处理器架构的迭代。
比如最新的第四代智能处理器架构MLUarch03，拥有新一代张量运算单元，内置Supercharger模块大幅提升各类卷积效率；采用全新的多算子硬件融合技术，在软件融合的基础上大幅减少算子执行时间；片上通讯带宽是上一代MLUarch02的2倍、片上共享缓存容量最高是MLUarch02的2.75倍。配合最新架构，寒武纪还推出全新MLUv03指令集，更完备，更高效且向前兼容。
寒武纪智能芯片架构演进
凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，相较于峰值算力的提升，思元 370 实测性能表现非常亮眼：同功率性能超过T4两倍还多，完成同样的任务，功耗可以是A10的一半。
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